据日本电子回路工业会（JPCA）12日公布的统计数据显示，2011年6月份日本印刷电路板（PCB）产量较去年同月下滑15.6％至141.7万平方公尺，已连续第10个月呈现下滑；产额也年减17.2％至515.78亿日圆，连续第10个月衰退。今年迄今（1-6月）日本PCB产量较去年同期下滑10.7％至833.8万平方公尺，产额也下滑13.5％至3，135.47亿日圆。

6月份，日本硬板（RigidPCB）产量年减13.5％至95.2万平方公尺、产额也年减16.9％至333.13亿日圆，皆为连续第9个月呈现下滑。软板（FlexiblePCB）产量年减6.0％至35.9万平方公尺，3个月来首度呈现下滑；产额也年减17.0％至63.65亿日圆，连续第5个月呈现下滑。

单面板产量、产额分别年减2.3％、年减0.4％至17.1万平方公尺、9.63亿日圆；双面板产量、产额分别年减13.2％、年减8.6％至40万平方公尺、74.52亿日圆；多层板（4层）分别年减13.0％、年减17.7％至17.4万平方公尺、50.29亿日圆；多层板（6-8层）分别年减23.7％、年减18.7％至8.7万平方公尺、70.05亿日圆；多层板（10层以上）分别年增6.3％、年减0.2％至1.7万平方公尺、27.59亿日圆；增层式（build-up）PCB分别年减23.1％、年减25.1％至10.3万平方公尺、101.05亿日圆。

单面板产量、产额分别年增12.6％、年减13.1％至11.6万平方公尺、14.96亿日圆；双面／多层板分别年减12.9％、年减18.2％至24.3万平方公尺、48.69亿日圆。